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一、 产品用途：
自动对位贴合机主要适用于电子纸贴合、采用与真空翻板及底部夹具板分别通过治具定位并真空吸附好玻璃上、软膜固态平面光学粘合胶材质上、通过软质胶辊在贴合电子纸与玻璃上、或其他应知平面材料上、快速施重力滚压方式 进行贴合。
二、 产品特点“
1 软膜吸附板巧妙设计、大面积吸附牢固、平整。
2 松下PLC控制、触摸屏人机操作界面、参数设置浏览简洁直观、操作方便容易、可设定修改参数、并且储存多组不同产品、贴合是需要的参数。
3 机器结构人性化、操作安全、美观大方。
四、 设备配置
项 目
规格参数
备 注
控制系统
日本松下 PLC
数显压力表
日本松下或SMC
电磁阀
日本SMC或CKD
精密调压阀
日本SMC
节流阀
台湾亚德克
导轨滑块
台湾HIWIN
丝杆
台湾HIWIN
漏电保护器
中国正泰
空气开关
中国正泰
电器保险盒
中国正泰